新晋(广东)智能科技有限公司
SURFACE MOUNT ELECTRONICS TECHNOLOGY
制造中心
Manufacturing Center
SMT(Surface Mounted Technology)
表面贴装车间
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锡膏印刷机
(1) 印刷精度:±0.025mm(2) 重复精度:±0.01mm(3) 印刷周期:<10s(4) 网框尺寸从420×520mm到737×737mm(5) 可印刷板尺寸从50×50mm到400×310mm
(1) 印刷精度:±0.025mm(2) 重复精度:±0.01mm(3) 印刷周期:<10s(4) 网框尺寸从420×520mm到737×737mm
(1) 印刷精度:±0.025mm
(2) 重复精度:±0.01mm
(3) 印刷周期:<10s
(4) 网框尺寸从420×520mm到737×737mm
(5) 可印刷板尺寸从50×50mm到400×310mm
贴片机
(1) 贴装速度: 21,000 CPH / Chip (IPC9850基准)(2) 贴装程度: ±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP(3) 元件范围: Max, 0402 Chip ~□55mm 0603 Chip ~□55mm (标配)(4) PCB:460 (L) x 400 (W) mm510 (L) x 460 (W) mm (选件)610 (L) x 510 (W) mm (选件)(5) IT及批量追踪系统(6) 供料器: Max. 120个(8mm供料器)(7) 吸嘴: CN065 x 6个
(1) 贴装速度: 21,000 CPH / Chip (IPC9850基准)
(2) 贴装程度: ±50μm@3σ/Chip, ±30μm@3σ/QFP
(3) 元件范围: Max, 0402 Chip ~□55mm 0603 Chip ~□55mm (标配)
(4) PCB:
460 (L) x 400 (W) mm
510 (L) x 460 (W) mm (选件)
610 (L) x 510 (W) mm (选件)
(5) IT及批量追踪系统
(6) 供料器: Max. 120个(8mm供料器)
(7) 吸嘴: CN065 x 6个
八温区回流焊
-8对上下独立高温加热区+2个风冷却区-对应无铅制程,适合复杂的工艺及制程,可焊接无铅锡膏-PID自整定,可以根据设备的特点来整定PID参数-温度曲线测试线 (4条)-PCB温度分佈偏差:±1.5°C(250X200mm pcb,7通道KE测试)-温度控制精度:±1°C-PCB宽度范围:50~400 mm-导轨距地面高度:900±20 mm-传送速度: 300~2000 mm/min
-8对上下独立高温加热区+2个风冷却区
-对应无铅制程,适合复杂的工艺及制程,可焊接无铅锡膏
-PID自整定,可以根据设备的特点来整定PID参数
-温度曲线测试线 (4条)
-PCB温度分佈偏差:±1.5°C(250X200mm pcb,7通道KE测试)
-温度控制精度:±1°C
-PCB宽度范围:50~400 mm
-导轨距地面高度:900±20 mm
-传送速度: 300~2000 mm/min
AOI(自动光学检测设备)(1) PCB尺寸: 25MM×25MM毫米~340MM×480MMPCB厚度: 0.5MM~2.5MM PCB翘曲度: <2MM(2) 零件高度: Top≤25MM,Bottom≤70MM 最小零件: 0201元件(3) X、Y平台:1. 驱动设备 交流伺服电机系统 定位精确 <20微米 移动速度 700毫米/秒 (MAX)(4) 识别控制系统: 1) 应用权值图像差异建模技术和独特的颜色, 提取分析技术,学习ok样品,自动建立标准图象,2) 识别数据及误差阀值,图形化编程,自带元件库3) 根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位4) 微米位微调,制程快捷5) Mark: 可选择2个常用的Mark点,拼版多Mark功能6) 识别速度: 0.3秒/个
AOI(自动光学检测设备)
(1) PCB尺寸: 25MM×25MM毫米~340MM×480MM
PCB厚度: 0.5MM~2.5MM PCB翘曲度: <2MM
(2) 零件高度: Top≤25MM,Bottom≤70MM 最小零件: 0201元件
(3) X、Y平台:1. 驱动设备 交流伺服电机系统 定位精确 <20微米 移动速度 700毫米/秒 (MAX)
(4) 识别控制系统:
1) 应用权值图像差异建模技术和独特的颜色, 提取分析技术,学习ok样品,自动建立标准图象,
2) 识别数据及误差阀值,图形化编程,自带元件库
3) 根据元件形状选择标准自动生成检测框,精确自动定位
4) 微米位微调,制程快捷
5) Mark: 可选择2个常用的Mark点,拼版多Mark功能
6) 识别速度: 0.3秒/个
SMT首件测试仪
1)系统功能:智能首件检测系统是针对SMT首件确认环节实现减人增效的全新方案,通过整和BOM、CAD及图纸自动生成检测程序,快速准确对元器件进行逐一检测,并自动判定结果,使用该系统,仅需一人独立操作,检测时间可减少50%以上更重要的是减少人为失误,提高首件检测的准确性和可追溯性,保证生产的品质。2)设备原理:专用于做SMT首板检测的设备,其原理是将首件板的BOM、CAD文件及图纸导入系统内,系统会自动合成检测程序,员工根据系统自动生成的检测程序对首件进行逐一检测,系统会记录下测量值并自动判定结果。
1)系统功能:
智能首件检测系统是针对SMT首件确认环节实现减人增效的全新方案,通过整和BOM、CAD及图纸自动生成检测程序,快速准确对元器件进行逐一检测,并自动判定结果,使用该系统,仅需一人独立操作,检测时间可减少50%以上更重要的是减少人为失误,提高首件检测的准确性和可追溯性,保证生产的品质。2)设备原理:专用于做SMT首板检测的设备,其原理是将首件板的BOM、CAD文件及图纸导入系统内,系统会自动合成检测程序,员工根据系统自动生成的检测程序对首件进行逐一检测,系统会记录下测量值并自动判定结果。
智能首件检测系统是针对SMT首件确认环节实现减人增效的全新方案,通过整和BOM、CAD及图纸自动生成检测程序,快速准确对元器件进行逐一检测,并自动判定结果,使用该系统,仅需一人独立操作,检测时间可减少50%以上更重要的是减少人为失误,提高首件检测的准确性和可追溯性,保证生产的品质。
2)设备原理:
专用于做SMT首板检测的设备,其原理是将首件板的BOM、CAD文件及图纸导入系统内,系统会自动合成检测程序,员工根据系统自动生成的检测程序对首件进行逐一检测,系统会记录下测量值并自动判定结果。